光栅传感器的主要封装粘结材料有金属、有机聚合物胶和无机胶等材料，通过胶粘或焊接的方式进行封装。环氧类有机物粘接剂在长期应变作用以及恶劣环境中易出现老化、蠕动等问题；基于喷涂、激光熔敷、焊接或电镀等金属粘接的方式可靠性较好，通常是将金属化光纤穿过镍管进行焊接，但是其存在以下问题，第一，激光焊接时产生了焊接应力使光纤光栅受力不均匀，导致光纤光栅发生啁啾，影响传感性能；第二，当镀镍层太薄时，激光会直接把镍镀层熔化导致光纤裸露甚至损坏，当镀层太厚时，光纤光栅的振动灵敏度下降，影响光纤光栅的使用 ， 对光纤光栅表面金属化处理后，采用金属焊料与金属底座进行连接，可以解决传统光栅传感器预加应力不能长期维持的问题，同时由于使用全金属化工艺，相对于传统胶粘工艺更具有更高的灵敏度与环境适应性。
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